シリコンウェハ再生

九州電通(KDK)は、長年に渡る水晶の研磨・加工の経験と技術を応用して、新たにシリコン・ウェハの再生事業に参入いたします。
高周波水晶の加工用に独自に開発されたプラズマ装置を改良し、12インチシリコン・ウェハの膜取り技術が確立されました。通常、ウェハの再生プロセスで用いられている薬液処理を行わないために、ダメージが少なく、環境にやさしい工程を実現し、ウェハの再生回数を飛躍的に改善する新しい再生処理をご提案しております。
シリコンウェハの再生依頼やエッチング装置の開発・販売も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。

プラズマエッチング技術

九州電通(KDK)のシリコンウェハ再生処理技術は、イオンダメージが少ない独自のプラズマドライプロセスを用いて、ウェハ表面を忠実に再現。再生回数の向上とコスト削減に貢献いたします。

KDKプラズマエッチング特徴

特徴	メリット
特殊薬液(例:HF)を使用しない	廃液処理不要、環境負荷が小さい
均一プラズマ加工	加工面の復元力が優れている
ウェハの板厚減少が少ない(1μm)	再生効率の飛躍的向上、ランニングコスト減少
加工量が少ない	資源の有効活用、顧客の環境への取組に貢献