水晶振動子・水晶発振器・水晶フィルタ
VCXO・TCXO・OCXO・QCM・プラズマ加工
シリコンウェハ再生 Silicon Wafer Reclaim
九州電通は、長年に渡る水晶の研磨・加工の経験と技術を応用して、新たにシリコン・ウェハの再生事業に参入致します。
高周波水晶の加工用に独自に開発されたプラズマ装置を改良し、12インチ シリコン・ウェハの膜取り技術が確立されました。
通常、ウェハの再生プロセスで用いられている薬液処理を行わない為に、ダメージが少なく、環境にやさしい工程を実現し、ウェハの再生回数を飛躍的に改善する新しい再生処理をご提案しております。
シリコンウェハの再生依頼やエッチング装置の開発・販売も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
プラズマエッチング技術 Technology of Plasma Etching
シリコンウェハ再生動画 Silicon Wafer Reclaim Video
・12インチ対応全自動プラズマエッチング装置による作業動画
KDKプラズマエッチングの特徴 Plasma Etching Feature
・独自開発されたプラズマドライプロセスによる加工技術
・ウェハの板厚減少が極めて少ない微細加工(約1μm)
プラズマエッチング前後 Plasma Etching Before After
・シリコンウェハの膜除去例
KDKプラズマエッチング特徴まとめ Plasma Etching Feature Summary
- 特殊薬液(例:HF)を使用しない⇒ 廃液処理不要、環境負荷が小さい
- 均一プラズマ加工⇒ 加工面の復元力が優れている
- ウェハの板厚減少が少ない(1μm)⇒ 再生効率の飛躍的向上、ランニングコスト減少
- 加工量が少ない⇒ 資源の有効活用、顧客の環境への取組に貢献
九州電通のプラズマエッチングは、イオンダメージが少ない独自のプラズマドライプロセスを用いて、 ウェハー表面を忠実に再現するシリコンウェハ再生処理技術。
プラズマエッチング装置 Plasma Etching Machine
・エッチング装置の開発、販売も承ります
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