水晶振動子・水晶発振器・水晶フィルタ
VCXO・TCXO・OCXO・QCM・プラズマ加工
プラズマ加工 Plasma Process
プラズマとは
プラズマとは、物質の第四の状態です。
プラズマ中ではイオン、電子、中性粒子、ラジカルなどがランダムに運動しています。
→化学反応が起こりやすい
プラズマの化学反応は、様々な加工に利用できる
- 「物質を削る」
- 「物質を切る」
- 「性質を変える」
- など
九州電通(KDK)のこれまでの取り組み
素材 = 水晶(SiO2)
プラズマで水晶片を薄く削る → 高周波水晶デバイス製造
200MHz基本波、250MHz基本波など →薬液ではできない
→プラズマによるドライプロセスで実現
→600MHz帯(厚み2.5μmまで実績あり)
そこに電極を形成して水晶振動子を作製
プラズマで小型水晶素板に微細な穴空け
水晶が小型化 →加工バラつき大
→高精度水晶の製造難易度が上がる
→AAxBBmm角の水晶素板に0.2mm幅や0.1mm幅の溝を掘る
→マスクさえ用意すれば様々な形状の溝掘りが可能
・水晶素板への加工例
素材 = シリコンウエハ
シリコンウエハの再生 >
半導体製造工程 ： テストで流したダミーウエハ上の薄膜を除去して再利用している
・これまでは薬液で膜除去 →薬液処理費用が掛かる
→液体では取れない膜あり
・プラズマを利用して膜除去 →薬液不要、コストダウン
→再生利用回数が増えてコストダウン
プラズマによるシリコンウエハ再生装置 実物
加工膜 例
- Ta タンタル
- TaN 窒化タンタル
- Ti チタン
- TiN 窒化チタン
- Alcu アルミ銅
- SiO2 二酸化ケイ素
- SiC 炭化ケイ素
- SiCN 窒化炭化ケイ素
- DLC ダイヤモンドライクカーボン
- PolySi ポリシリコン
- etc
これからの取り組み
素材は水晶、シリコンだけでなく、色々な物質にプラズマ加工は可能
「九州電通株式会社」と「ロゴ」を何種類かの素材上に掘り込んだ例
微小部品の微細加工
微細な穴空けの例
シリコンウエハや水晶ウエハの切断、小分け
★様々な部材への加工を承ります。
★プラズマ加工の装置も販売致します。
お気軽に当社営業までお問い合わせください。
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